창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC32P* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC32P* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC32P* | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC32P* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 601D478F050JS1 | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 33 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 601D478F050JS1.pdf | |
![]() | ABM8-24.000MHZ-D2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-D2-T.pdf | |
![]() | GS1BG | GS1BG MCC SMD or Through Hole | GS1BG.pdf | |
![]() | C32091AE | C32091AE ORIGINAL DIP40 | C32091AE.pdf | |
![]() | BZX55-C43 | BZX55-C43 ST SMD or Through Hole | BZX55-C43.pdf | |
![]() | TMP88CH47N-4N01 | TMP88CH47N-4N01 TOSHIBA DIP | TMP88CH47N-4N01.pdf | |
![]() | 3K(3001)±1%0402 | 3K(3001)±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3K(3001)±1%0402.pdf | |
![]() | 88383-05001 50P 0.5mm | 88383-05001 50P 0.5mm ACES SMD | 88383-05001 50P 0.5mm.pdf | |
![]() | MB86602B | MB86602B QFP FUJITSU | MB86602B.pdf | |
![]() | TA31070 | TA31070 TOSHIBA DIP8 | TA31070.pdf | |
![]() | MAX1005EEE | MAX1005EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1005EEE.pdf | |
![]() | UPD23C2001C-145 | UPD23C2001C-145 NEC DIP32 | UPD23C2001C-145.pdf |