창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC27FB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC27FB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC27FB | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC27FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0001809JA500 | RES 18 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001809JA500.pdf | |
![]() | RL2004-26K-155-D1 | NTC Thermistor 50k Disc, 5.6mm Dia x 3.3mm W | RL2004-26K-155-D1.pdf | |
![]() | MB87F4192 | MB87F4192 FUJI QFP | MB87F4192.pdf | |
![]() | 25CPC700CB3A83X | 25CPC700CB3A83X IBM SMD or Through Hole | 25CPC700CB3A83X.pdf | |
![]() | IRFPF240R | IRFPF240R ORIGINAL TO3P | IRFPF240R.pdf | |
![]() | C3225JB2A105M | C3225JB2A105M TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A105M.pdf | |
![]() | C3225X5R1C156M | C3225X5R1C156M TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1C156M.pdf | |
![]() | 08-0514-02 L2B1917 | 08-0514-02 L2B1917 CISCDSYS BGA | 08-0514-02 L2B1917.pdf | |
![]() | 73M026BPV | 73M026BPV JAPAN BGA | 73M026BPV.pdf | |
![]() | BDX30 | BDX30 ORIGINAL TO-66 | BDX30.pdf | |
![]() | QCIXP1200GB.. | QCIXP1200GB.. INTEL BGA | QCIXP1200GB...pdf | |
![]() | S-8358N53MC-O7MT2G | S-8358N53MC-O7MT2G SEIKO SOT-23-5 | S-8358N53MC-O7MT2G.pdf |