창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC245TELL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC245TELL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC245TELL | |
| 관련 링크 | HD74HC2, HD74HC245TELL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C01A-10SI2.7 | AT24C01A-10SI2.7 ATMEL SOIC DIP | AT24C01A-10SI2.7.pdf | |
![]() | 6681011 | 6681011 ORIGINAL SOP8 | 6681011.pdf | |
![]() | MAX208C | MAX208C TI SSOP24 | MAX208C.pdf | |
![]() | MT870DE1 | MT870DE1 ZARLINK DIP | MT870DE1.pdf | |
![]() | HSP43168JI-33 | HSP43168JI-33 INTERSIL PLCC | HSP43168JI-33.pdf | |
![]() | TEESVC1C686K12R | TEESVC1C686K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1C686K12R.pdf | |
![]() | SN74ALCH162244DLG | SN74ALCH162244DLG TI TSSOP48 | SN74ALCH162244DLG.pdf | |
![]() | PM5GDW6 | PM5GDW6 BIV SMD or Through Hole | PM5GDW6.pdf | |
![]() | HA7-2640-5 | HA7-2640-5 HARRIS CDIP8 | HA7-2640-5.pdf | |
![]() | 10USR18000M25X30 | 10USR18000M25X30 Rubycon DIP-2 | 10USR18000M25X30.pdf | |
![]() | 25USC15000M22X45 | 25USC15000M22X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 25USC15000M22X45.pdf | |
![]() | RSH-Q-048S | RSH-Q-048S SHINMEI DIP-SOP | RSH-Q-048S.pdf |