창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC166FPEL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC166FPEL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC166FPEL-E | |
관련 링크 | HD74HC166, HD74HC166FPEL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC3216F300CS | RES SMD 30 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F300CS.pdf | |
![]() | Y16293K00000T9W | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16293K00000T9W.pdf | |
![]() | AT24HC02BN | AT24HC02BN AT SOP-8 | AT24HC02BN.pdf | |
![]() | LT1640H.L | LT1640H.L LT SOP8 | LT1640H.L.pdf | |
![]() | EMVA451SDA220MLN0S | EMVA451SDA220MLN0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVA451SDA220MLN0S.pdf | |
![]() | LE80538 423 1.06/1M/533 SL8XW | LE80538 423 1.06/1M/533 SL8XW INTEL BGA | LE80538 423 1.06/1M/533 SL8XW.pdf | |
![]() | SI-3052V | SI-3052V SANKEN TO-247 | SI-3052V.pdf | |
![]() | SPW35N60CFDXK | SPW35N60CFDXK INF SMD or Through Hole | SPW35N60CFDXK.pdf | |
![]() | RCLAMP0502N.TC TEL:82766440 | RCLAMP0502N.TC TEL:82766440 SEMTECH SMD or Through Hole | RCLAMP0502N.TC TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS75160BN | DS75160BN NSC DIP | DS75160BN.pdf | |
![]() | M66P207-379 | M66P207-379 OKI DIP | M66P207-379.pdf | |
![]() | MIN02-002EC510J | MIN02-002EC510J OMRON CSPS0.54-6 | MIN02-002EC510J.pdf |