창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC164RPEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC164RPEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC164RPEL | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC164RPEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-18E-12.288000T | OSC XO 1.8V 12.288MHZ OE | SIT8008AC-33-18E-12.288000T.pdf | |
![]() | SP1008-332G | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 465mA 527 mOhm Max Nonstandard | SP1008-332G.pdf | |
![]() | CPW10220R0GB143 | RES 220 OHM 10W 2% AXIAL | CPW10220R0GB143.pdf | |
![]() | MMX-E 100V | MMX-E 100V HIT SMD | MMX-E 100V.pdf | |
![]() | SE1117D-5.0 | SE1117D-5.0 N/A SMD or Through Hole | SE1117D-5.0.pdf | |
![]() | bf998wr-115 | bf998wr-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bf998wr-115.pdf | |
![]() | 83855 | 83855 HARRIS CDIP14 | 83855.pdf | |
![]() | DS21KPHN | DS21KPHN POWER TO-220 | DS21KPHN.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB | K9F5608U0D-JIB SAMSUNG BGA | K9F5608U0D-JIB.pdf | |
![]() | ICX024 | ICX024 SONY DIP | ICX024.pdf | |
![]() | TZMC9V1GS08 | TZMC9V1GS08 TEMIC SMD or Through Hole | TZMC9V1GS08.pdf | |
![]() | AT89S51-24PU | AT89S51-24PU AT DIP40 | AT89S51-24PU .pdf |