창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC157FPTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC157FPTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC157FPTR | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC157FPTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494D227M006AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D227M006AT.pdf | |
![]() | AT0402DRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD079K53L.pdf | |
![]() | CMF552K2600FEEA | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2600FEEA.pdf | |
![]() | 2MG1400NT-060 | 2MG1400NT-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MG1400NT-060.pdf | |
![]() | CE520 | CE520 TOSHIBA SMD or Through Hole | CE520.pdf | |
![]() | XCV800-4FG676C | XCV800-4FG676C XILINX BGA | XCV800-4FG676C.pdf | |
![]() | RD22V(M)-T1B | RD22V(M)-T1B NEC NA | RD22V(M)-T1B.pdf | |
![]() | PCM1753DBQRG4//SSOP-16 | PCM1753DBQRG4//SSOP-16 TI SMD or Through Hole | PCM1753DBQRG4//SSOP-16.pdf | |
![]() | BAV170WT/R | BAV170WT/R PANJIT SOT-323 | BAV170WT/R.pdf | |
![]() | TSC900BCPA | TSC900BCPA TELEDYNE DIP8 | TSC900BCPA.pdf | |
![]() | HUN2116XLT1 | HUN2116XLT1 ORIGINAL SOT-23 | HUN2116XLT1.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA5BN208-7I | ISPGDX160VA5BN208-7I LATTICE BULKBGA | ISPGDX160VA5BN208-7I.pdf |