창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC157FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC157FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC157FP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC157FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KT8554BN | KT8554BN SAMSUNG DIP | KT8554BN.pdf | |
![]() | LM338K-STEEL | LM338K-STEEL NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | LM338K-STEEL.pdf | |
![]() | BAS21CT/R | BAS21CT/R PANJIT SOT-23 | BAS21CT/R.pdf | |
![]() | MVL50VC10RMF60TP | MVL50VC10RMF60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL50VC10RMF60TP.pdf | |
![]() | F-51430NF-FW-AB | F-51430NF-FW-AB RFMD SMD or Through Hole | F-51430NF-FW-AB.pdf | |
![]() | 4066BU4066BCF-T1 | 4066BU4066BCF-T1 Delevan SMD or Through Hole | 4066BU4066BCF-T1.pdf | |
![]() | ICS952505AFLF | ICS952505AFLF ICS SSOP | ICS952505AFLF.pdf | |
![]() | LM668LD | LM668LD NS QFN | LM668LD.pdf | |
![]() | CK1608R33K-T | CK1608R33K-T TAIYO O603 | CK1608R33K-T.pdf | |
![]() | R5106N451A-TR-FE | R5106N451A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R5106N451A-TR-FE.pdf | |
![]() | C0603CH1H030CT000N | C0603CH1H030CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H030CT000N.pdf |