창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC11P-E-Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC11P-E-Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC11P-E-Q | |
| 관련 링크 | HD74HC1, HD74HC11P-E-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-106.250MHZ-AC-E-T | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-106.250MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]() | ASTMHTE-32.000MHZ-AR-E-T | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-32.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | 5050.3528.5630 | 5050.3528.5630 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5050.3528.5630.pdf | |
![]() | MN188412DXW1 | MN188412DXW1 ORIGINAL DIP | MN188412DXW1.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-WB-Q3-0-05 | XREWHT-L1-WB-Q3-0-05 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-WB-Q3-0-05.pdf | |
![]() | ICM7218AIQI+ | ICM7218AIQI+ Maxim SMD or Through Hole | ICM7218AIQI+.pdf | |
![]() | AD9214BRZ-105 | AD9214BRZ-105 ADI SSOP28 | AD9214BRZ-105.pdf | |
![]() | MB89143AP-166 | MB89143AP-166 FUJ DIP64 | MB89143AP-166.pdf | |
![]() | MAX1845ETI | MAX1845ETI MAXIM QFN | MAX1845ETI.pdf | |
![]() | LM293A33 | LM293A33 ST SO-8 | LM293A33.pdf | |
![]() | 9000 IGP 216CLS3BGA21H | 9000 IGP 216CLS3BGA21H ATI BGA | 9000 IGP 216CLS3BGA21H.pdf | |
![]() | KM23V64000AG-12 KF7405T | KM23V64000AG-12 KF7405T SAMSUNG SOP-44 | KM23V64000AG-12 KF7405T.pdf |