창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC112P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC112P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC112P | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC112P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH201VNN182MA45T | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VNN182MA45T.pdf | |
![]() | CL21C100JC61PNC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C100JC61PNC.pdf | |
![]() | SDR0403-300JL | 30µH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | SDR0403-300JL.pdf | |
![]() | 74V08 | 74V08 F SMD or Through Hole | 74V08.pdf | |
![]() | PLUS16R6DN | PLUS16R6DN Signetics DIP-20 | PLUS16R6DN.pdf | |
![]() | BFQ61 | BFQ61 NXP SOT-23 | BFQ61.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3126D | SN74CBTLV3126D TI SOP | SN74CBTLV3126D.pdf | |
![]() | UPA2717GRE1AT | UPA2717GRE1AT NEC SMD or Through Hole | UPA2717GRE1AT.pdf | |
![]() | SAF7860HL/M2,557 | SAF7860HL/M2,557 NXP SMD or Through Hole | SAF7860HL/M2,557.pdf | |
![]() | CRG2G153J | CRG2G153J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRG2G153J.pdf | |
![]() | OPL.08-BK/GY | OPL.08-BK/GY ORIGINAL SMD or Through Hole | OPL.08-BK/GY.pdf | |
![]() | 10MXC47000M30X45 | 10MXC47000M30X45 RUBYCON DIP | 10MXC47000M30X45.pdf |