창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC10FP//HD74HC10FP-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC10FP//HD74HC10FP-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC10FP//HD74HC10FP-Q | |
관련 링크 | HD74HC10FP//HD, HD74HC10FP//HD74HC10FP-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7S-16.000MAAE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-16.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SD150R16 | SD150R16 IR DO-30 | SD150R16.pdf | |
![]() | MSM5105(CD90-V2521) | MSM5105(CD90-V2521) QUALCOMM BGA | MSM5105(CD90-V2521).pdf | |
![]() | SPP9235 | SPP9235 SYNCPOWER SOP-8P | SPP9235.pdf | |
![]() | 313AJ/CJ | 313AJ/CJ TELEDYNE DIP | 313AJ/CJ.pdf | |
![]() | ST2HNK60Z | ST2HNK60Z ST TO-220F | ST2HNK60Z.pdf | |
![]() | BD45xx1G series | BD45xx1G series ROHM SMD or Through Hole | BD45xx1G series.pdf | |
![]() | CBB22 400V473J | CBB22 400V473J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V473J.pdf | |
![]() | 87341R150K | 87341R150K SEIE SMD or Through Hole | 87341R150K.pdf | |
![]() | BCM56115AOKFEBG | BCM56115AOKFEBG BROADCOM BGA | BCM56115AOKFEBG.pdf | |
![]() | HGTP7N60A4_F102 | HGTP7N60A4_F102 FCS SMD or Through Hole | HGTP7N60A4_F102.pdf | |
![]() | IC37NRB-2406-G4 | IC37NRB-2406-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC37NRB-2406-G4.pdf |