창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC09TELL-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC09TELL-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC09TELL-E | |
| 관련 링크 | HD74HC09, HD74HC09TELL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4061220000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | 4061220000.pdf | |
![]() | RT0402BRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07732RL.pdf | |
![]() | M30624MGP-E48GP#U3 | M30624MGP-E48GP#U3 RENESAS TQFP | M30624MGP-E48GP#U3.pdf | |
![]() | MX66V1024TI-25 | MX66V1024TI-25 MX TSSOP | MX66V1024TI-25.pdf | |
![]() | C8051F123-GQ | C8051F123-GQ SL SMD or Through Hole | C8051F123-GQ.pdf | |
![]() | LM2733YMFNOPB | LM2733YMFNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2733YMFNOPB.pdf | |
![]() | MAX6390XS16D4+T | MAX6390XS16D4+T none SMD or Through Hole | MAX6390XS16D4+T.pdf | |
![]() | HC1J228M22030HA180 | HC1J228M22030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J228M22030HA180.pdf | |
![]() | TTS18VSG-A5-26.000MHz | TTS18VSG-A5-26.000MHz TEW TCXOSMD3225 | TTS18VSG-A5-26.000MHz.pdf | |
![]() | MAX1618MUB | MAX1618MUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1618MUB.pdf | |
![]() | RN73C2ATD6652B | RN73C2ATD6652B ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73C2ATD6652B.pdf |