창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC04P. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC04P. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC04P. | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC04P. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP385520040JKP2T0 | 2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP385520040JKP2T0.pdf | |
| .jpg) | 474PPB630K | 0.47µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 474PPB630K.pdf | |
|  | RR1220Q-82R5-D-M | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-82R5-D-M.pdf | |
|  | MCU08050C9103FP500 | RES SMD 910K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C9103FP500.pdf | |
|  | K6R4008C10-JI10 | K6R4008C10-JI10 SAMSUNG SOJ | K6R4008C10-JI10.pdf | |
|  | MC68HC705CT4FB | MC68HC705CT4FB MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HC705CT4FB.pdf | |
|  | SES36VD323-2B | SES36VD323-2B SEMITEL SOD-323 | SES36VD323-2B.pdf | |
|  | C4532JB1H225KT | C4532JB1H225KT TDK SMD or Through Hole | C4532JB1H225KT.pdf | |
|  | M-FIAM5H23 | M-FIAM5H23 VICOR SMD or Through Hole | M-FIAM5H23.pdf | |
|  | MAX163EPA | MAX163EPA MAXIM SSOP | MAX163EPA.pdf | |
|  | SSM3K316T(TE85L,F) | SSM3K316T(TE85L,F) Toshiba SMD or Through Hole | SSM3K316T(TE85L,F).pdf | |
|  | KAI-4011 | KAI-4011 Kodak CCD | KAI-4011.pdf |