창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC03AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC03AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC03AP | |
| 관련 링크 | HD74HC, HD74HC03AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06036K34BEEA | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06036K34BEEA.pdf | |
![]() | 4007UBF3A | 4007UBF3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 4007UBF3A.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-2851 | TMP90CM38F-2851 TOSHIBA QFP | TMP90CM38F-2851.pdf | |
![]() | MSCDB-0603-150M | MSCDB-0603-150M MAGLAYERS SMD | MSCDB-0603-150M.pdf | |
![]() | 79H18K | 79H18K NS TO-3 | 79H18K.pdf | |
![]() | NJM4556AV TE2 | NJM4556AV TE2 JRC TSSOP | NJM4556AV TE2.pdf | |
![]() | ST163C12CCF | ST163C12CCF IR SMD or Through Hole | ST163C12CCF.pdf | |
![]() | PIC16F882-I/SS4AP | PIC16F882-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F882-I/SS4AP.pdf | |
![]() | SB87C196KC-20 | SB87C196KC-20 INTEL QFP | SB87C196KC-20.pdf | |
![]() | 4370863 | 4370863 sky QFN-24 | 4370863.pdf | |
![]() | TC74HC00ATFP | TC74HC00ATFP TOSHIBA SOP-14 | TC74HC00ATFP.pdf | |
![]() | 780824B-348/A2C340 | 780824B-348/A2C340 NEC QFP | 780824B-348/A2C340.pdf |