창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74BC245AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74BC245AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74BC245AP | |
관련 링크 | HD74BC, HD74BC245AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE1E3KX102MN4AP01F | 1000pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1E3KX102MN4AP01F.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF33R2V | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF33R2V.pdf | |
![]() | FDC608PZ-NL | FDC608PZ-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC608PZ-NL.pdf | |
![]() | PAL20P8BNC | PAL20P8BNC NSC DIP24 | PAL20P8BNC.pdf | |
![]() | MUC2494A | MUC2494A ORIGINAL CDIP-24 | MUC2494A.pdf | |
![]() | TAJB355K016RNJ | TAJB355K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB355K016RNJ.pdf | |
![]() | MOS-868-119+ | MOS-868-119+ Mini-Circuits NA | MOS-868-119+.pdf | |
![]() | 1N3790 | 1N3790 N DIP | 1N3790.pdf | |
![]() | K6X4008TIF-VB55 | K6X4008TIF-VB55 SAMSUNG TSOP- | K6X4008TIF-VB55.pdf | |
![]() | CESSL2A471M1631AA | CESSL2A471M1631AA SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL2A471M1631AA.pdf |