창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74AC174FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74AC174FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74AC174FP | |
| 관련 링크 | HD74AC, HD74AC174FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383282140JFM2B0 | 8200pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383282140JFM2B0.pdf | |
![]() | TAP156M016CRW | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 2.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP156M016CRW.pdf | |
![]() | CM315D32768EZBT | 32.768kHz ±10ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CM315D32768EZBT.pdf | |
![]() | LMB33-CU | LMB33-CU LORAIN SMD or Through Hole | LMB33-CU.pdf | |
![]() | SKKD700-18 | SKKD700-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD700-18.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FFG1517I | XC2V8000-4FFG1517I XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1517I.pdf | |
![]() | TMBF4091 | TMBF4091 SPRAGUE SOT-23 | TMBF4091.pdf | |
![]() | S-8352C50UA-K7JT2G | S-8352C50UA-K7JT2G SEIKO SOT-89-3 | S-8352C50UA-K7JT2G.pdf | |
![]() | PEF55208EV1.2ES | PEF55208EV1.2ES Infineon BGA | PEF55208EV1.2ES.pdf | |
![]() | 8408501RA | 8408501RA TI DIP-20 | 8408501RA.pdf | |
![]() | HV3922DZ | HV3922DZ NI SMD or Through Hole | HV3922DZ.pdf | |
![]() | TPS79928DBVT | TPS79928DBVT TI SMD or Through Hole | TPS79928DBVT.pdf |