창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74AC04TELL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74AC04TELL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74AC04TELL | |
| 관련 링크 | HD74AC0, HD74AC04TELL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PV-3A10-T | FUSE CARTRIDGE 3A 1KVDC CYLINDR | PV-3A10-T.pdf | |
![]() | LP037F33CDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP037F33CDT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ361C | RES SMD 360 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ361C.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF33R2U | RES SMD 33.2 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF33R2U.pdf | |
![]() | HSMS-2813-TR1 | HSMS-2813-TR1 HP B3 23 | HSMS-2813-TR1.pdf | |
![]() | STB9N20 | STB9N20 ST TO-263 | STB9N20.pdf | |
![]() | SIRC730 | SIRC730 SL TO92 | SIRC730.pdf | |
![]() | LDT565630T-041 | LDT565630T-041 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDT565630T-041.pdf | |
![]() | AGN413BB-00 | AGN413BB-00 AIRGO BGA | AGN413BB-00.pdf | |
![]() | 7101-0,4VA | 7101-0,4VA CeK SMD or Through Hole | 7101-0,4VA.pdf | |
![]() | PDI1284P11DL,112 | PDI1284P11DL,112 NXP SOT370 | PDI1284P11DL,112.pdf | |
![]() | DG141AP/883B | DG141AP/883B SIL CDIP | DG141AP/883B.pdf |