창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74AC00FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74AC00FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP2-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74AC00FP | |
관련 링크 | HD74AC, HD74AC00FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR055A390GAA | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A390GAA.pdf | |
![]() | P51-500-A-H-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-H-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | XC2V3000FG1152C | XC2V3000FG1152C XILINX BGA | XC2V3000FG1152C.pdf | |
![]() | CG7292AMT | CG7292AMT CY SMD or Through Hole | CG7292AMT.pdf | |
![]() | FM81-2335 | FM81-2335 FRECOM DIP | FM81-2335.pdf | |
![]() | BC860C.215 | BC860C.215 NXP SMD or Through Hole | BC860C.215.pdf | |
![]() | PM3386XIP | PM3386XIP PMC BGA | PM3386XIP.pdf | |
![]() | T9P77AF-03 | T9P77AF-03 ORIGINAL QFP | T9P77AF-03.pdf | |
![]() | 22-03-2121 | 22-03-2121 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2121.pdf | |
![]() | J8733-NA882-0A00 | J8733-NA882-0A00 NEC SMD or Through Hole | J8733-NA882-0A00.pdf | |
![]() | LM237M | LM237M NS SMD | LM237M.pdf | |
![]() | KFG8GHU4M-A2B6 | KFG8GHU4M-A2B6 SAMSUNG BGA | KFG8GHU4M-A2B6.pdf |