창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD7493AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD7493AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD7493AP | |
관련 링크 | HD74, HD7493AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35ML56MEFC8X7 | 56µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 35ML56MEFC8X7.pdf | |
![]() | ESMH500VNN153MA45W | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 22 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VNN153MA45W.pdf | |
![]() | GRM1555C1E2R1BA01D | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R1BA01D.pdf | |
AM-16.9344MAGV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-16.9344MAGV-T.pdf | ||
![]() | MC74F352N | MC74F352N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F352N.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA SAMSUNG SMD or Through Hole | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA.pdf | |
![]() | TAS5705PAPR | TAS5705PAPR TI HTQFP | TAS5705PAPR.pdf | |
![]() | M74LS13P | M74LS13P ORIGINAL SMD or Through Hole | M74LS13P.pdf | |
![]() | ACPM-5201-BLK | ACPM-5201-BLK AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-5201-BLK.pdf | |
![]() | D8086A | D8086A INTEL DIP | D8086A.pdf | |
![]() | VLP-300-F | VLP-300-F BIV SMD or Through Hole | VLP-300-F.pdf | |
![]() | YE04 | YE04 TI TSSOP14 | YE04.pdf |