창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD68HC000UP10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD68HC000UP10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD68HC000UP10 | |
관련 링크 | HD68HC0, HD68HC000UP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-39NF1D | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NF1D.pdf | |
![]() | RG1608N-57R6-D-T5 | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-57R6-D-T5.pdf | |
![]() | MCU08050D1801BP100 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1801BP100.pdf | |
![]() | CPSM054R000JE31 | RES SMD 4 OHM 5% 5W | CPSM054R000JE31.pdf | |
![]() | 8324461 | 8324461 AMP SMD or Through Hole | 8324461.pdf | |
![]() | 5.5X1.7 | 5.5X1.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.5X1.7.pdf | |
![]() | R1RLP0401DGE | R1RLP0401DGE RENESAS SOP | R1RLP0401DGE.pdf | |
![]() | HCGF5A2W271 | HCGF5A2W271 HIT DIP | HCGF5A2W271.pdf | |
![]() | 4-644313-3 | 4-644313-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-644313-3.pdf | |
![]() | gc606802 | gc606802 goidstar plcc68 | gc606802.pdf | |
![]() | K4S561632ETC75 | K4S561632ETC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S561632ETC75.pdf | |
![]() | Z3K601-RJ-10 | Z3K601-RJ-10 SUPERWORLD SMD | Z3K601-RJ-10.pdf |