창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD66789 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD66789 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD66789 | |
| 관련 링크 | HD66, HD66789 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0332009.VXP | FUSE CERM 9A 250VAC 125VDC 3AB | 0332009.VXP.pdf | |
![]() | RT0603FRE072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE072K87L.pdf | |
![]() | H4383KBCA | RES 383K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4383KBCA.pdf | |
![]() | nazt151m50v10x1 | nazt151m50v10x1 niccomponents SMD or Through Hole | nazt151m50v10x1.pdf | |
![]() | 200KXW180M12.5X35 | 200KXW180M12.5X35 RUBYCON DIP | 200KXW180M12.5X35.pdf | |
![]() | CLP-105-02-F-D | CLP-105-02-F-D SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-105-02-F-D.pdf | |
![]() | LVDS049 | LVDS049 TI SMD or Through Hole | LVDS049.pdf | |
![]() | 74HC245D653 | 74HC245D653 NXP 1BOX2K | 74HC245D653.pdf | |
![]() | TDA8361 5 | TDA8361 5 PHILIPS DIP52 | TDA8361 5.pdf | |
![]() | SAB82288AP | SAB82288AP ORIGINAL DIP | SAB82288AP.pdf | |
![]() | 215W2250BFA12 /BEA12 | 215W2250BFA12 /BEA12 ATI BGA | 215W2250BFA12 /BEA12.pdf | |
![]() | K47A | K47A KiloVAC SMD or Through Hole | K47A.pdf |