창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD66113TAO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD66113TAO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD66113TAO | |
| 관련 링크 | HD6611, HD66113TAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C332K8RACTU | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332K8RACTU.pdf | |
![]() | LD065C102JAB2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C102JAB2A.pdf | |
![]() | ASMTQAB2FDE0ECATD | ASMTQAB2FDE0ECATD avago INSTOCKPACK2000 | ASMTQAB2FDE0ECATD.pdf | |
![]() | WB8694QD-002 | WB8694QD-002 Winbond QFP | WB8694QD-002.pdf | |
![]() | MAX9944ASA+T | MAX9944ASA+T MAX SO | MAX9944ASA+T.pdf | |
![]() | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0 | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0 ADI SMD or Through Hole | ADSP-TS201SABP-060 REV 2.0.pdf | |
![]() | 705530005 | 705530005 MOLEX SMD or Through Hole | 705530005.pdf | |
![]() | XHW1045 | XHW1045 MOT SMD or Through Hole | XHW1045.pdf | |
![]() | 7M5001 | 7M5001 TQS QFN | 7M5001.pdf | |
![]() | Roundit2000FR8-0/9 | Roundit2000FR8-0/9 ORIGINAL SMD or Through Hole | Roundit2000FR8-0/9.pdf | |
![]() | K1CK024T | K1CK024T FUJITSU DIP-SOP | K1CK024T.pdf | |
![]() | SP3249EEY/TR | SP3249EEY/TR SIPEX TSSOP24 | SP3249EEY/TR.pdf |