창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD66106FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD66106FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD66106FS | |
관련 링크 | HD661, HD66106FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 106BPS063M | 10µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 19.894 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 106BPS063M.pdf | |
![]() | VJ0805D470MXPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MXPAC.pdf | |
![]() | 30KPA258C | TVS DIODE 258VWM 437.22VC AXIAL | 30KPA258C.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3241 | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3241.pdf | |
![]() | XCV300E6-AO | XCV300E6-AO XILINX BGA | XCV300E6-AO.pdf | |
![]() | T2.5-6T-X65+ | T2.5-6T-X65+ MINI SMD or Through Hole | T2.5-6T-X65+.pdf | |
![]() | MCP120-450HI | MCP120-450HI MICROCHIP TO-92 | MCP120-450HI.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE90 | MBM29LV800BE90 FUJITSU BGA48 | MBM29LV800BE90.pdf | |
![]() | IDT7200-S25TP | IDT7200-S25TP IDT DIP | IDT7200-S25TP.pdf | |
![]() | M5L8279P-2 | M5L8279P-2 MIT DIP | M5L8279P-2.pdf | |
![]() | S10/23 | S10/23 RENESAS SOT-23 | S10/23.pdf |