창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD65F3067F20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD65F3067F20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD65F3067F20 | |
| 관련 링크 | HD65F30, HD65F3067F20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80D562P035JD2DE3 | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D562P035JD2DE3.pdf | |
![]() | 1331R-124H | 120µH Shielded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 1331R-124H.pdf | |
![]() | CB-30003B-70 | CB-30003B-70 MFG SMD or Through Hole | CB-30003B-70.pdf | |
![]() | MC74VHCT245A | MC74VHCT245A ON TSSOP | MC74VHCT245A.pdf | |
![]() | TMP1962C10BXBG-0163(B | TMP1962C10BXBG-0163(B TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP1962C10BXBG-0163(B.pdf | |
![]() | GX2-X38-TD | GX2-X38-TD NS BGA | GX2-X38-TD.pdf | |
![]() | 3405.2210.25 | 3405.2210.25 ORIGINAL SMD | 3405.2210.25.pdf | |
![]() | 100341SCX | 100341SCX ORIGINAL SOIC-24 | 100341SCX.pdf | |
![]() | LH318 | LH318 CX SMD or Through Hole | LH318.pdf | |
![]() | LFBK32164W221-T 221-1206-8P | LFBK32164W221-T 221-1206-8P TAIYO SMD or Through Hole | LFBK32164W221-T 221-1206-8P.pdf | |
![]() | 33592XAKQ | 33592XAKQ ORIGINAL QFP | 33592XAKQ.pdf | |
![]() | BZT03C200 T/B | BZT03C200 T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | BZT03C200 T/B.pdf |