창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64N3687GFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64N3687GFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64N3687GFP | |
| 관련 링크 | HD64N36, HD64N3687GFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACA107M004XTA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TACA107M004XTA.pdf | |
![]() | TXS2SS-L2-3V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-3V-Z.pdf | |
![]() | MBA02040C2748FRP00 | RES 2.74 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2748FRP00.pdf | |
![]() | M38258MCD071-FP | M38258MCD071-FP KENWOOD QFP | M38258MCD071-FP.pdf | |
![]() | DS1632J-8/883 | DS1632J-8/883 TI DIP-8 | DS1632J-8/883.pdf | |
![]() | BYV71-100R | BYV71-100R NXP TO-220 | BYV71-100R.pdf | |
![]() | N7500350FSCGDM | N7500350FSCGDM ORIGINAL QFP | N7500350FSCGDM.pdf | |
![]() | MX8306MC | MX8306MC ORIGINAL SSOP | MX8306MC.pdf | |
![]() | HSMS-381E-TR1 | HSMS-381E-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-381E-TR1.pdf | |
![]() | IRF211 | IRF211 IR CAN | IRF211.pdf | |
![]() | XCV300E-8BGG352C | XCV300E-8BGG352C XILINX BGA | XCV300E-8BGG352C.pdf | |
![]() | MIC281-2BM6 | MIC281-2BM6 MICREL Original | MIC281-2BM6.pdf |