- HD64F3687HV
- 제조업체 부품 번호
- HD64F3687HV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- HD64F3687HV RENESAS QFP64
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HD64F3687HV 가격 및 조달
가능 수량
54330 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HD64F3687HV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HD64F3687HV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HD64F3687HV 가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HD64F3687HV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HD64F3687HV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3687HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3687HV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3687HV | |
| 관련 링크 | HD64F36, HD64F3687HV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HD64F3687HV 의 관련 제품
 | ECA-2AM330B | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-2AM330B.pdf | |
 | TMK325B7106KN-TR | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7106KN-TR.pdf | |
 | CF14JA91R0 | RES 91 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA91R0.pdf | |
| TS53YL205MR10 | TS53YL205MR10 VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | TS53YL205MR10.pdf | |
| HI1-574AJD-2 | HI1-574AJD-2 INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-574AJD-2.pdf | |
| 6N137-EVERLIGHT-DIP | 6N137-EVERLIGHT-DIP EVERLIGHT DIP8 | 6N137-EVERLIGHT-DIP.pdf | |
| 19-213/GVC-AMNB/3T | 19-213/GVC-AMNB/3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-213/GVC-AMNB/3T.pdf | |
| BR2202S | BR2202S STANLEY ROHS | BR2202S.pdf | |
| 903-502P-71S | 903-502P-71S Amphenol SMD or Through Hole | 903-502P-71S.pdf | |
| XC4010XL1TQ176C | XC4010XL1TQ176C Xilinx SMD or Through Hole | XC4010XL1TQ176C.pdf | |
| MC7806CTG(PBFREE)TO-220 | MC7806CTG(PBFREE)TO-220 ON N A | MC7806CTG(PBFREE)TO-220.pdf | |
| KS56C40-W1 | KS56C40-W1 SAMSUNG DIP | KS56C40-W1.pdf |