창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3687GFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3687GFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3687GFP | |
| 관련 링크 | HD64F36, HD64F3687GFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK160822NK-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK160822NK-T.pdf | |
![]() | 2940281 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2940281.pdf | |
![]() | AT0402CRD0778R7L | RES SMD 78.7OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0778R7L.pdf | |
![]() | RK73B2BLTD150J | RK73B2BLTD150J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTD150J.pdf | |
![]() | MC7447BVH1667WB | MC7447BVH1667WB MOTOROLA BGA | MC7447BVH1667WB.pdf | |
![]() | OPA77FJ | OPA77FJ BB CAN8 | OPA77FJ.pdf | |
![]() | 29LV040QC-90 | 29LV040QC-90 MX PLCC32 | 29LV040QC-90.pdf | |
![]() | BA3308 (DIP package) | BA3308 (DIP package) ROHM SMD or Through Hole | BA3308 (DIP package).pdf | |
![]() | SG2843J | SG2843J TI CDIP | SG2843J.pdf | |
![]() | MN1550 | MN1550 ORIGINAL DIP | MN1550.pdf | |
![]() | P1819BF | P1819BF ORIGINAL SOP8 | P1819BF.pdf |