창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3664FPJV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3664FPJV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3664FPJV | |
| 관련 링크 | HD64F36, HD64F3664FPJV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12061R00JNTB | RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061R00JNTB.pdf | |
![]() | CY244ZXC-040 | CY244ZXC-040 CYPRESS TSSOP | CY244ZXC-040.pdf | |
![]() | IM4A3-64/64-10VC-12V1 | IM4A3-64/64-10VC-12V1 LATTICE TQFP | IM4A3-64/64-10VC-12V1.pdf | |
![]() | HSJ1638-011060 | HSJ1638-011060 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011060.pdf | |
![]() | AQCE3123EVN | AQCE3123EVN INTEL BGA | AQCE3123EVN.pdf | |
![]() | TEA5757HL/V1,118 | TEA5757HL/V1,118 NXP QFP48 | TEA5757HL/V1,118.pdf | |
![]() | BU4209FVE-TR | BU4209FVE-TR ROHM SC70-5 | BU4209FVE-TR.pdf | |
![]() | CHYN4516B | CHYN4516B ORIGINAL SMD or Through Hole | CHYN4516B.pdf | |
![]() | HGJM51111P00 | HGJM51111P00 CPc SMD or Through Hole | HGJM51111P00.pdf | |
![]() | PJA6211 | PJA6211 PJ MSOP8CSP9 | PJA6211.pdf |