창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD64F2630UA39F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD64F2630UA39F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD64F2630UA39F | |
관련 링크 | HD64F263, HD64F2630UA39F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6.3MS510MEFC4X5 | 10µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 6.3MS510MEFC4X5.pdf | |
AT-37.050MAGV-T | 37.05MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-37.050MAGV-T.pdf | ||
![]() | RT0805FRE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0739K2L.pdf | |
![]() | TNPU080561K9BZEN00 | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080561K9BZEN00.pdf | |
![]() | LM338KSTEELP+ | LM338KSTEELP+ NSC DIPSOP | LM338KSTEELP+.pdf | |
![]() | CMP0816BA0-F70I | CMP0816BA0-F70I COREMAGIC SMD or Through Hole | CMP0816BA0-F70I.pdf | |
![]() | MRF24WB0MB/ | MRF24WB0MB/ ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF24WB0MB/.pdf | |
![]() | F78542 | F78542 MOTOROLA DIP-28L | F78542.pdf | |
![]() | XC3490A-8PQ160C | XC3490A-8PQ160C XILINX QFP | XC3490A-8PQ160C.pdf | |
![]() | TS87C51FA1SF76 | TS87C51FA1SF76 INTEL 44-QFP | TS87C51FA1SF76.pdf | |
![]() | NUD4700(350mA/6.5V | NUD4700(350mA/6.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | NUD4700(350mA/6.5V.pdf | |
![]() | HDD10-48D15 | HDD10-48D15 HOPLITE SMD or Through Hole | HDD10-48D15.pdf |