창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F2167VTE33V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F2167VTE33V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RENESAS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F2167VTE33V | |
| 관련 링크 | HD64F2167, HD64F2167VTE33V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E030B | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E030B.pdf | |
![]() | CMR05E680JPDP | CMR MICA | CMR05E680JPDP.pdf | |
![]() | GX-F12BI-R | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-F12BI-R.pdf | |
![]() | LUGEC630-1AWNPIT | LUGEC630-1AWNPIT LUCENT SSOP-28 | LUGEC630-1AWNPIT.pdf | |
![]() | 3485-2300R | 3485-2300R M SMD or Through Hole | 3485-2300R.pdf | |
![]() | S5D2650X01-Q080 | S5D2650X01-Q080 SAMSUNG QFP | S5D2650X01-Q080.pdf | |
![]() | FT160-36 | FT160-36 ECE SMD or Through Hole | FT160-36.pdf | |
![]() | 89CC51RC24PU | 89CC51RC24PU ATMEL DIP | 89CC51RC24PU.pdf | |
![]() | TL431AMSDT-215 | TL431AMSDT-215 NXP SOT23-3 | TL431AMSDT-215.pdf | |
![]() | MBR40H60 MBR40H60CT | MBR40H60 MBR40H60CT ORIGINAL TO-220 | MBR40H60 MBR40H60CT.pdf | |
![]() | MAX4800ACXZ+T | MAX4800ACXZ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800ACXZ+T.pdf | |
![]() | CFS455C | CFS455C MURATA DIP | CFS455C.pdf |