창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F2160BTE10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F2160BTE10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F2160BTE10 | |
| 관련 링크 | HD64F216, HD64F2160BTE10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A561JBLAT4X | 560pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A561JBLAT4X.pdf | |
![]() | MCZ1210AH301L2TA0G | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 300 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 4.5 Ohm | MCZ1210AH301L2TA0G.pdf | |
![]() | RJC449267/12 | RJC449267/12 AVX SMD or Through Hole | RJC449267/12.pdf | |
![]() | P6503NAG | P6503NAG NIKO TSOP-6 | P6503NAG.pdf | |
![]() | FLH191 | FLH191 SIEMENS DIP | FLH191.pdf | |
![]() | XC2V80-5CS144C | XC2V80-5CS144C XILINX BGA | XC2V80-5CS144C.pdf | |
![]() | G6ZK-1PE-5V | G6ZK-1PE-5V OMRON SMD or Through Hole | G6ZK-1PE-5V.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-36 | FUTURE-805-S-36 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-36.pdf | |
![]() | CZA06S04020050LRT | CZA06S04020050LRT VISHAY SMD or Through Hole | CZA06S04020050LRT.pdf | |
![]() | SPX2954AN-L-3.3/TR | SPX2954AN-L-3.3/TR SIPEX TO-92 | SPX2954AN-L-3.3/TR.pdf | |
![]() | CDBA120SL-HF | CDBA120SL-HF COMCHIP DO-214AC | CDBA120SL-HF.pdf | |
![]() | PJSDA6V15 T/R | PJSDA6V15 T/R PANJIT SOT353 | PJSDA6V15 T/R.pdf |