창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64B180R0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64B180R0F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64B180R0F | |
| 관련 링크 | HD64B1, HD64B180R0F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18X7R0J225K | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R0J225K.pdf | ||
![]() | KIT-1001A | KIT-1001A KODENSHI SMD or Through Hole | KIT-1001A.pdf | |
![]() | BQ2630B-001 | BQ2630B-001 TI SMD or Through Hole | BQ2630B-001.pdf | |
![]() | AP85G33W | AP85G33W APEC SMD-dip | AP85G33W.pdf | |
![]() | TDA1308T/N2/G,112 | TDA1308T/N2/G,112 NXP SOP-8 | TDA1308T/N2/G,112.pdf | |
![]() | AFEM-S102-BLKG | AFEM-S102-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | AFEM-S102-BLKG.pdf | |
![]() | 2SD973R | 2SD973R TOSHIBA DIP | 2SD973R.pdf | |
![]() | BZT03C56TR | BZT03C56TR VSS SMD or Through Hole | BZT03C56TR.pdf | |
![]() | N82586-10 SZ470 | N82586-10 SZ470 INTEL PLCC-68 | N82586-10 SZ470.pdf | |
![]() | G6B-2014-US-12VDC | G6B-2014-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014-US-12VDC.pdf | |
![]() | KSA643Y | KSA643Y ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA643Y.pdf |