창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD6432630M29F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD6432630M29F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD6432630M29F | |
관련 링크 | HD64326, HD6432630M29F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1025-50H | 18µH Unshielded Molded Inductor 149mA 3.1 Ohm Max Axial | 1025-50H.pdf | |
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![]() | SNJ5474 | SNJ5474 DIP SMD or Through Hole | SNJ5474.pdf | |
![]() | 300PAC10 | 300PAC10 IR MODULE | 300PAC10.pdf | |
![]() | TLP624-2F | TLP624-2F TOSHIBA CDIP8 | TLP624-2F.pdf | |
![]() | BD5427 | BD5427 ORIGINAL SOP-8 | BD5427.pdf | |
![]() | P6KE300AT/B | P6KE300AT/B HY SMD or Through Hole | P6KE300AT/B.pdf | |
![]() | EC8815-18B7JG2 | EC8815-18B7JG2 ECM SOT223 | EC8815-18B7JG2.pdf |