창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD6432238RWN28TEIV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD6432238RWN28TEIV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD6432238RWN28TEIV | |
| 관련 링크 | HD6432238R, HD6432238RWN28TEIV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400SXC470MEFCSN35X45 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400SXC470MEFCSN35X45.pdf | |
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![]() | DSC1001BI5-120.0000T | 120MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-120.0000T.pdf | |
![]() | RG3216N-1800-W-T1 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1800-W-T1.pdf | |
![]() | SSDSA2MJ080G2C1906056 | SSDSA2MJ080G2C1906056 Intel SMD or Through Hole | SSDSA2MJ080G2C1906056.pdf | |
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![]() | 2SC307-Y | 2SC307-Y TOSHIBA TO-126 | 2SC307-Y.pdf | |
![]() | UPL1E681RMH | UPL1E681RMH NICHICON DIP | UPL1E681RMH.pdf | |
![]() | 75108BN | 75108BN ORIGINAL DIP | 75108BN.pdf | |
![]() | SAF7730HV/N224/S1 | SAF7730HV/N224/S1 NXP TQFP144 | SAF7730HV/N224/S1.pdf | |
![]() | MPXAZ6115AP-ND | MPXAZ6115AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXAZ6115AP-ND.pdf |