창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD6417708STF60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD6417708STF60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD6417708STF60 | |
관련 링크 | HD641770, HD6417708STF60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA18X7R1H473KNU06 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H473KNU06.pdf | ||
BZT52B51-E3-08 | DIODE ZENER 51V 410MW SOD123 | BZT52B51-E3-08.pdf | ||
BZD27C43P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C43P-HE3-08.pdf | ||
TOP242FN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz ~ 132kHz TO-262-7C | TOP242FN.pdf | ||
FL3J-3 | FL3J-3 INTERSIL SMD or Through Hole | FL3J-3.pdf | ||
HI4P05095 | HI4P05095 INTERSIL SMD or Through Hole | HI4P05095.pdf | ||
S5L931CX01-T01 | S5L931CX01-T01 SAMSUNG TQFP | S5L931CX01-T01.pdf | ||
ICS9170-02CS08LF | ICS9170-02CS08LF IDT SOIC | ICS9170-02CS08LF.pdf | ||
SD090R08P | SD090R08P IR SMD or Through Hole | SD090R08P.pdf | ||
PC13751FCR2 | PC13751FCR2 N/A SMD or Through Hole | PC13751FCR2.pdf | ||
2007804-3 | 2007804-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2007804-3.pdf | ||
D16431AG | D16431AG ORIGINAL SMD or Through Hole | D16431AG.pdf |