창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD63B03RIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD63B03RIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD63B03RIP | |
관련 링크 | HD63B0, HD63B03RIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18125C104KAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C104KAT2A.pdf | |
![]() | MKP1840433165 | 0.33µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | MKP1840433165.pdf | |
![]() | TS184F33IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F33IDT.pdf | |
![]() | 416F50035CDT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CDT.pdf | |
![]() | TC4426AJ | TC4426AJ TELCOM DIP7 | TC4426AJ.pdf | |
![]() | CDCR83ADBQG4 | CDCR83ADBQG4 TI QSOP24 | CDCR83ADBQG4.pdf | |
![]() | D3793-6202-AR | D3793-6202-AR M/WSI SMD or Through Hole | D3793-6202-AR.pdf | |
![]() | PM355AJ/883 | PM355AJ/883 N/A CAN | PM355AJ/883.pdf | |
![]() | UPB2S200 | UPB2S200 NEC DIP | UPB2S200.pdf | |
![]() | 35V220UF 8X12 | 35V220UF 8X12 JWCO SMD or Through Hole | 35V220UF 8X12.pdf | |
![]() | XTAL21.3125/16P-TXC | XTAL21.3125/16P-TXC ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL21.3125/16P-TXC.pdf | |
![]() | UMX-717-D16-G | UMX-717-D16-G RFMD vco | UMX-717-D16-G.pdf |