창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD63B03RCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD63B03RCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | plcc | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD63B03RCP | |
관련 링크 | HD63B0, HD63B03RCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1555C1H6R4CZ01D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R4CZ01D.pdf | |
![]() | 416F26035ADR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ADR.pdf | |
![]() | CMF5512K400FEEB | RES 12.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K400FEEB.pdf | |
![]() | CC2541F256RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F256RHAR.pdf | |
![]() | TLC081CR | TLC081CR TI SOP8 | TLC081CR.pdf | |
![]() | BDP947************ | BDP947************ INF SOT223 | BDP947************.pdf | |
![]() | TDA326HSH | TDA326HSH PHILIPS SMD or Through Hole | TDA326HSH.pdf | |
![]() | INA282AIDR | INA282AIDR TI SO-8 | INA282AIDR.pdf | |
![]() | 8468CK | 8468CK TI/BB SOIC8 | 8468CK.pdf | |
![]() | V420H1-L07/SKD-ACC-KIT | V420H1-L07/SKD-ACC-KIT CHIMEI SMD or Through Hole | V420H1-L07/SKD-ACC-KIT.pdf | |
![]() | OE12C887A | OE12C887A ODIN DIP | OE12C887A.pdf |