창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD63645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD63645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD63645 | |
| 관련 링크 | HD63, HD63645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM71-303R3LFTR | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.4A 15 mOhm Max Nonstandard | HM71-303R3LFTR.pdf | |
![]() | CMF603K7400FHEK | RES 3.74K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K7400FHEK.pdf | |
![]() | NH82801HR SL9MK | NH82801HR SL9MK INTEL SMD or Through Hole | NH82801HR SL9MK.pdf | |
![]() | BD82H77/SLJ88 | BD82H77/SLJ88 INTEL BGA | BD82H77/SLJ88.pdf | |
![]() | CSTCG20MOV53-RO | CSTCG20MOV53-RO MURATA SMD | CSTCG20MOV53-RO.pdf | |
![]() | AHCT1G08GV,125 | AHCT1G08GV,125 NXP SMD or Through Hole | AHCT1G08GV,125.pdf | |
![]() | FC0300M TP | FC0300M TP Origin SOD-323 | FC0300M TP.pdf | |
![]() | GLS-RD770-W140 | GLS-RD770-W140 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLS-RD770-W140.pdf | |
![]() | IAM-82008-TR1G | IAM-82008-TR1G Agilent SOP-8 | IAM-82008-TR1G.pdf | |
![]() | GA16V8D-25LPI | GA16V8D-25LPI LATTIEC DIP-20 | GA16V8D-25LPI.pdf | |
![]() | FK10UM9 | FK10UM9 MITSUBISHI TO-220 | FK10UM9.pdf | |
![]() | STC12C5205 | STC12C5205 STC SMD or Through Hole | STC12C5205.pdf |