창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD63185FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD63185FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD63185FS | |
| 관련 링크 | HD631, HD63185FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | UPA1A272MHD1TO | 2700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPA1A272MHD1TO.pdf | |
|  | DR1050-150-R | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 32.5 mOhm Max Nonstandard | DR1050-150-R.pdf | |
|  | CHPHT0805K1001FGTA | RES SMD 1K OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K1001FGTA.pdf | |
|  | AC01000003908JACCS | RES 3.9 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000003908JACCS.pdf | |
|  | MMC73224J63K33TR12 | MMC73224J63K33TR12 KEMET 0.22uF | MMC73224J63K33TR12.pdf | |
|  | SPAK56F8356FV60 | SPAK56F8356FV60 Freescale LQFP | SPAK56F8356FV60.pdf | |
|  | BZT52C2V-51VS | BZT52C2V-51VS CJ SOD-323 | BZT52C2V-51VS.pdf | |
|  | BCM5916A2KPB-P12 | BCM5916A2KPB-P12 BROADCOM BGA | BCM5916A2KPB-P12.pdf | |
|  | LMH0041SQE+ | LMH0041SQE+ NSC SMD or Through Hole | LMH0041SQE+.pdf | |
|  | CL14A105KP8NAN | CL14A105KP8NAN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL14A105KP8NAN.pdf | |
|  | HM74HCT244 | HM74HCT244 HIT SOP20 | HM74HCT244.pdf | |
|  | SA5841FX02 | SA5841FX02 SAMSUNG BGA | SA5841FX02.pdf |