창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD61J217P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD61J217P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD61J217P | |
| 관련 링크 | HD61J, HD61J217P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08051M30FKEB | RES SMD 1.3M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M30FKEB.pdf | |
![]() | CRCW06034R30JMTA | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06034R30JMTA.pdf | |
![]() | WS57C71C-55D | WS57C71C-55D WSI SMD or Through Hole | WS57C71C-55D.pdf | |
![]() | S6D2086 | S6D2086 SAMSUNG QFP | S6D2086.pdf | |
![]() | HD10118 | HD10118 HIT DIP16 | HD10118.pdf | |
![]() | LPV321DCKRE4 | LPV321DCKRE4 TI 5SC70 | LPV321DCKRE4.pdf | |
![]() | MAX271EWG | MAX271EWG MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX271EWG.pdf | |
![]() | PIC16CE623-04/P | PIC16CE623-04/P MICROCHIP DIP | PIC16CE623-04/P.pdf | |
![]() | 1N4743A-G T/B | 1N4743A-G T/B PANJIT DO41 | 1N4743A-G T/B.pdf | |
![]() | TSM3A103J34D3RZ | TSM3A103J34D3RZ TKS SMD | TSM3A103J34D3RZ.pdf | |
![]() | AM29F200BB-50EK | AM29F200BB-50EK AMD NA | AM29F200BB-50EK.pdf | |
![]() | EC381V-3234-17 | EC381V-3234-17 DK SMD or Through Hole | EC381V-3234-17.pdf |