창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD61885C22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD61885C22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD61885C22 | |
| 관련 링크 | HD6188, HD61885C22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LH1532AB | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1532AB.pdf | |
![]() | CMF5514K900BHR6 | RES 14.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K900BHR6.pdf | |
![]() | 62506F | 62506F ORIGINAL SOP16 | 62506F .pdf | |
![]() | NRLRW822M35V22x45 SF | NRLRW822M35V22x45 SF NIC DIP | NRLRW822M35V22x45 SF.pdf | |
![]() | SG531P-25.0000MC3 | SG531P-25.0000MC3 ORIGINAL DIP4 | SG531P-25.0000MC3.pdf | |
![]() | 1605J--HLJ30-DB | 1605J--HLJ30-DB ATT QFP- | 1605J--HLJ30-DB.pdf | |
![]() | FV1.25-M3 | FV1.25-M3 JST SMD or Through Hole | FV1.25-M3.pdf | |
![]() | AER04300XC | AER04300XC NXP QFN | AER04300XC.pdf | |
![]() | TACK106M002 | TACK106M002 AVX SMD or Through Hole | TACK106M002.pdf | |
![]() | GXCS38406FH04F | GXCS38406FH04F MOTOROLA MQFP160 | GXCS38406FH04F.pdf | |
![]() | SCI7700YBA | SCI7700YBA SEIKO SOT-89 | SCI7700YBA.pdf | |
![]() | BD547B | BD547B FAIRCHILF TO-92 | BD547B.pdf |