창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD61203UFS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD61203UFS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD61203UFS | |
| 관련 링크 | HD6120, HD61203UFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3741XIKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIKR.pdf | |
![]() | RE1206DRE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0711R3L.pdf | |
![]() | VP27354 | VP27354 MIT QFP | VP27354.pdf | |
![]() | TB1338 | TB1338 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1338.pdf | |
![]() | MC38510/1496 | MC38510/1496 MOTOROLA CAN10 | MC38510/1496.pdf | |
![]() | CIL21J1R2K | CIL21J1R2K SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J1R2K.pdf | |
![]() | HCS203 | HCS203 MICROCHIP SOP | HCS203.pdf | |
![]() | 180C9240 | 180C9240 ORIGINAL TQFP | 180C9240.pdf | |
![]() | HY5V66FLFP-5 | HY5V66FLFP-5 Hynix BGA54 | HY5V66FLFP-5.pdf | |
![]() | MAX148BCAP | MAX148BCAP MAX SMD or Through Hole | MAX148BCAP.pdf | |
![]() | LC863232A-5T65 | LC863232A-5T65 SANYO DIP42 | LC863232A-5T65.pdf | |
![]() | 1NZ-3V9 | 1NZ-3V9 SV DO-35 | 1NZ-3V9.pdf |