창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD61103A/M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD61103A/M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD61103A/M | |
| 관련 링크 | HD6110, HD61103A/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F23IET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23IET.pdf | |
![]() | 445I32B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B27M00000.pdf | |
![]() | ADSSP-BF531SBBC400 | ADSSP-BF531SBBC400 AD BGA | ADSSP-BF531SBBC400.pdf | |
![]() | AS2815AU-2.5 | AS2815AU-2.5 ORIGINAL TO-220 | AS2815AU-2.5.pdf | |
![]() | ST 93 C 06 CM1 *PB* | ST 93 C 06 CM1 *PB* STM SMD or Through Hole | ST 93 C 06 CM1 *PB*.pdf | |
![]() | LF444 CD | LF444 CD MOT SOP14S | LF444 CD.pdf | |
![]() | UC1401A | UC1401A UNITRODE DIP | UC1401A.pdf | |
![]() | CY62157DV18L-55BVIT | CY62157DV18L-55BVIT CYPRESS BGA | CY62157DV18L-55BVIT.pdf | |
![]() | EM6A9320BI-2.8 | EM6A9320BI-2.8 ETRONTECH BGA | EM6A9320BI-2.8.pdf | |
![]() | NJM386M-(T1) | NJM386M-(T1) JRC SOP8 | NJM386M-(T1).pdf | |
![]() | TDA11135PS/N3/3 | TDA11135PS/N3/3 NXP DIP64 | TDA11135PS/N3/3.pdf | |
![]() | IRKD132-04 | IRKD132-04 IR SMD or Through Hole | IRKD132-04.pdf |