창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD468B00P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD468B00P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD468B00P | |
| 관련 링크 | HD468, HD468B00P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DXCAC | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DXCAC.pdf | |
![]() | IHLP2020ABER4R7M01 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 2.2A 168 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020ABER4R7M01.pdf | |
| B82462A4474K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 5.6 Ohm Max Nonstandard | B82462A4474K.pdf | ||
![]() | MSCDB-2206H-2R7M | MSCDB-2206H-2R7M MAGLAYERS SMD | MSCDB-2206H-2R7M.pdf | |
![]() | AM1565B1207 | AM1565B1207 ANA SOP | AM1565B1207.pdf | |
![]() | 2SK2018-01S | 2SK2018-01S FUJI SMD or Through Hole | 2SK2018-01S.pdf | |
![]() | KIA6268P | KIA6268P KEC DIP16 | KIA6268P.pdf | |
![]() | M36LLR8870D0ZAQ | M36LLR8870D0ZAQ ST BGA | M36LLR8870D0ZAQ.pdf | |
![]() | MB89F202P-G-SH-SNE | MB89F202P-G-SH-SNE FUJ DIP | MB89F202P-G-SH-SNE.pdf | |
![]() | BAS27 | BAS27 NXP SOT-23 | BAS27.pdf |