창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD26468P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD26468P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD26468P | |
관련 링크 | HD26, HD26468P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A2XS20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XS20M00000.pdf | |
![]() | CMF5510M000DHR6 | RES 10M OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510M000DHR6.pdf | |
![]() | AP2204R-3.0TRG1 | AP2204R-3.0TRG1 BCD SOT89 | AP2204R-3.0TRG1.pdf | |
![]() | WP92168LI | WP92168LI NS PLCC | WP92168LI.pdf | |
![]() | DF7055SBP40LNV | DF7055SBP40LNV ORIGINAL SMD or Through Hole | DF7055SBP40LNV.pdf | |
![]() | XCE0204TM-6CFF1152CGB | XCE0204TM-6CFF1152CGB XILINX BGA | XCE0204TM-6CFF1152CGB.pdf | |
![]() | ILD766-855 | ILD766-855 SIEICLINFISOCOM DIP8 | ILD766-855.pdf | |
![]() | TM4001 | TM4001 Micro LQFP48 | TM4001.pdf | |
![]() | NJU7700F23(TE1) | NJU7700F23(TE1) NJRC SOT23-5 | NJU7700F23(TE1).pdf | |
![]() | LM2792LDX | LM2792LDX NS SMD or Through Hole | LM2792LDX.pdf |