창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD2530P3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD2530P3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD2530P3B | |
| 관련 링크 | HD253, HD2530P3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F23CET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23CET.pdf | |
![]() | RC1210FR-071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071K07L.pdf | |
![]() | AEND | AEND ORIGINAL 8SOT-23 | AEND.pdf | |
![]() | R3111H121A-T1-F | R3111H121A-T1-F RICOH SOT89-3 | R3111H121A-T1-F.pdf | |
![]() | CSM-5000-352BGA | CSM-5000-352BGA QUALCOMMC BGA | CSM-5000-352BGA.pdf | |
![]() | 70C120B | 70C120B MICROSEMI SMD | 70C120B.pdf | |
![]() | MAX809SQ308T1G | MAX809SQ308T1G ON SOT-323 | MAX809SQ308T1G.pdf | |
![]() | 2SD1384-P | 2SD1384-P PHILIPS SMD or Through Hole | 2SD1384-P.pdf | |
![]() | YGT-043-E1 | YGT-043-E1 HITACHI QFP | YGT-043-E1.pdf | |
![]() | TLV2464AIDR | TLV2464AIDR TI SOIC14 | TLV2464AIDR.pdf | |
![]() | R200CH16C2G0 | R200CH16C2G0 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH16C2G0.pdf | |
![]() | G6L | G6L OMRON SMD or Through Hole | G6L.pdf |