창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD14556P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD14556P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD14556P | |
관련 링크 | HD14, HD14556P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32669C3105K | 1µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 1.260" L (9.00mm x 32.00mm) | B32669C3105K.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF97R6V | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF97R6V.pdf | |
![]() | CRCW06037K50FKTB | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037K50FKTB.pdf | |
![]() | MBB02070C1371DC100 | RES 1.37K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1371DC100.pdf | |
![]() | 1911884 | 1911884 PHOENIX SMD or Through Hole | 1911884.pdf | |
![]() | K5N6433ABM-AD11 | K5N6433ABM-AD11 SAMSUNG BGA | K5N6433ABM-AD11.pdf | |
![]() | 701070045 | 701070045 MOLEX SMD or Through Hole | 701070045.pdf | |
![]() | CY2309ZC | CY2309ZC ON DO-214B | CY2309ZC.pdf | |
![]() | AM8279PI | AM8279PI ORIGINAL SMD or Through Hole | AM8279PI.pdf | |
![]() | MS3V-T1R 32,768KHZ 20PPM 12,5PF | MS3V-T1R 32,768KHZ 20PPM 12,5PF ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3V-T1R 32,768KHZ 20PPM 12,5PF.pdf | |
![]() | K9F4G08U0B-PIB | K9F4G08U0B-PIB Samsung TSOP | K9F4G08U0B-PIB.pdf | |
![]() | FZL155A | FZL155A SIEMENS DIP | FZL155A.pdf |