창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD14070BFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD14070BFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD14070BFP | |
| 관련 링크 | HD1407, HD14070BFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-20.000MCE-T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-20.000MCE-T.pdf | |
![]() | LQM21PN2R2MC0D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 425 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PN2R2MC0D.pdf | |
![]() | M65377FP | M65377FP MIT QFP | M65377FP.pdf | |
![]() | RSZ5252B | RSZ5252B ROHM SOT-23 | RSZ5252B.pdf | |
![]() | 881MHZ 2.5*2/6P | 881MHZ 2.5*2/6P MURATA smd | 881MHZ 2.5*2/6P.pdf | |
![]() | C8051F413-GM | C8051F413-GM SILICON SMD or Through Hole | C8051F413-GM.pdf | |
![]() | THGVN0G4D1DTG00 | THGVN0G4D1DTG00 TOS BGA | THGVN0G4D1DTG00.pdf | |
![]() | HL2609 | HL2609 ASIC SMD or Through Hole | HL2609.pdf | |
![]() | MDT10P41A1 | MDT10P41A1 MDT DIPSOP16 | MDT10P41A1.pdf | |
![]() | 80USR1500M20X35 | 80USR1500M20X35 Rubycon DIP-2 | 80USR1500M20X35.pdf |