창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCTR-373 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCT(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1789 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HCTR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.8µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 11A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.615" L x 0.600" W(15.62mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.39mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | DN4793 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCTR-373 | |
| 관련 링크 | HCTR, HCTR-373 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCS08051K00FKEA | RES SMD 1K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K00FKEA.pdf | |
![]() | CXA3268AR | CXA3268AR SONY TQFP | CXA3268AR.pdf | |
![]() | MB89P935C | MB89P935C FUJ DIP | MB89P935C.pdf | |
![]() | GEM 2405223 | GEM 2405223 QLOGIC TQFP | GEM 2405223.pdf | |
![]() | HYMP112S64CP6-Y5 | HYMP112S64CP6-Y5 HYNIX SMD or Through Hole | HYMP112S64CP6-Y5.pdf | |
![]() | LM2708HTLX-1.36 | LM2708HTLX-1.36 NS BGA10 | LM2708HTLX-1.36.pdf | |
![]() | 4044BDC | 4044BDC FSC CDIP | 4044BDC.pdf | |
![]() | 93C76C-E/SN | 93C76C-E/SN MIOROCHIP SMD or Through Hole | 93C76C-E/SN.pdf | |
![]() | 4.4336MHZ | 4.4336MHZ NDK 5.511.84P | 4.4336MHZ.pdf | |
![]() | TCSS3100 | TCSS3100 vishay SMD or Through Hole | TCSS3100.pdf | |
![]() | XC2S200-5C/FG256 | XC2S200-5C/FG256 XILINX BGA | XC2S200-5C/FG256.pdf |