창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCT7000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCT7000M(TX,TXV) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | TT Electronics/Optek Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-SMD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCT7000M | |
| 관련 링크 | HCT7, HCT7000M 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133AST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133AST.pdf | |
![]() | LLSD101C-13 | LLSD101C-13 DIODES MINI-MELF | LLSD101C-13.pdf | |
![]() | 39MPEGSE11CFD16D | 39MPEGSE11CFD16D IBM Call | 39MPEGSE11CFD16D.pdf | |
![]() | M38022M2-237SP | M38022M2-237SP MITSUBISHI DIP | M38022M2-237SP.pdf | |
![]() | TCA350Z | TCA350Z ITT SMD or Through Hole | TCA350Z.pdf | |
![]() | JC26E-DRWE | JC26E-DRWE JAE SMD or Through Hole | JC26E-DRWE.pdf | |
![]() | VO4156D-X007 | VO4156D-X007 VISHAY SMD or Through Hole | VO4156D-X007.pdf | |
![]() | DD400S33K1 | DD400S33K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD400S33K1.pdf | |
![]() | ECWU1824KCV | ECWU1824KCV PANASONIC SMD | ECWU1824KCV.pdf | |
![]() | DS1722S+ (LEADFREE) | DS1722S+ (LEADFREE) MAXIM SMD or Through Hole | DS1722S+ (LEADFREE).pdf | |
![]() | 529752492 | 529752492 MOIEX SMD or Through Hole | 529752492.pdf |