창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCT1241-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCT1241-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCT1241-1 | |
| 관련 링크 | HCT12, HCT1241-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX14933ASE+ | I²C Digital Isolator 2750Vrms 2 Channel 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14933ASE+.pdf | |
![]() | RCP0603W68R0JS6 | RES SMD 68 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W68R0JS6.pdf | |
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![]() | AD3305A | AD3305A AD SOP14 | AD3305A.pdf | |
![]() | BQ24381DSGTG4 | BQ24381DSGTG4 TI/TEXAS WSON-8 | BQ24381DSGTG4.pdf | |
![]() | PALC16L8L-25PC | PALC16L8L-25PC CYPRESS DIP | PALC16L8L-25PC.pdf | |
![]() | BA-06DKLN4 | BA-06DKLN4 TI QFP | BA-06DKLN4.pdf | |
![]() | 29F52SPC | 29F52SPC FAI DIP | 29F52SPC.pdf | |
![]() | DF3-8EP-2A | DF3-8EP-2A HIROSE SMD or Through Hole | DF3-8EP-2A.pdf | |
![]() | MRF1030 | MRF1030 MOTOROLA SMD | MRF1030.pdf |